多材料光固化3D/4D打印系統：microArch® M150

針對傳統打印設備面臨的多材料兼容性差、成型精度不足、多元功能集成難度大等核心難題，M150（光學精度：25μm）支持硬樹脂、彈性體、水凝膠、形狀記憶高分子、導電彈性體等多功能材料一體化成型。其4D打印解決方案，滿足生物醫(yī)療、軟體機器人、航空航天等復雜精密場景需求，成功實現從單一精密加工能力向智能材料集成應用能力的跨越式升級。

技術核心：離心式4D打印技術

基于離心式光固化多材料4D打印技術，通過405nm波段UV LED光源投影至功能材料液面實現精準固化成型，并利用打印平臺高速離心作用高效清除殘余材料，成功突破了多材料動態(tài)切換與殘液清除的技術瓶頸。通過技術協同攻關，有效解決了4D打印領域長期存在的微結構精度控制與智能材料適配兩大核心難題，使設備具備層內/層間多材料復合打印能力，最終實現高復雜度、高精度、多功能、多材料耦合結構產品的一體化成型。

技術特點：4大創(chuàng)新突破行業(yè)瓶頸

特點1：離心式多材料切換技術

離心轉速可調（最高達10000轉/分鐘），60秒內快速完成多材料動態(tài)切換，單次打印支持高達2,500次的材料轉換，材料切換效率與殘液清除能力達到行業(yè)較高水平，有效保障多材料成型的連續(xù)性與穩(wěn)定性。

特點2：配套多材料切片軟件

自主研發(fā)多材料模型切片系統，支持多種材料在空間任意分布的多材料模型切片，切片處理速度高達500張/分鐘，顯著提升復雜結構模型的數據處理效率與打印準備速度，為高效生產提供智能化支持。

特點3：支持各類高性能的4D打印功能材料

適配粘度范圍5~5,000 cps的多元化4D打印材料體系，包括硬樹脂、彈性體、水凝膠、形狀記憶高分子和導電彈性體等4D打印材料及其組合結構多材料4D打印，滿足不同應用領域材料功能需求。

特點4：多材料多功能耦合結構一體成型

實現高復雜度、高精度、多功能的多材料耦合結構一體化成型，支持同時打印3種材料，實現層內/層間多材料切換，且多材料層內過渡區(qū)尺寸＜100微米，確保功能梯度材料的精準銜接與性能協同。

應用領域：從實驗室到產業(yè)化的跨越

柔性電子領域：通過導電彈性體與彈性基底的復合打印，實現電子電路與柔性基板的一體化成型。該技術突破傳統電子器件剛性與柔性的兼容限制，為可穿戴設備、健康監(jiān)測傳感器等產品的輕量化、貼合化設計提供關鍵技術支撐，助力新一代智能終端的開發(fā)。

超材料微型機器人領域：創(chuàng)新采用硬樹脂與韌樹脂的多材料組合工藝，成功攻克微型移動機器人結構復雜性與功能多樣性的制造難題。該方案支持精密傳動結構與柔性驅動單元的集成設計，為醫(yī)療微操作、環(huán)境監(jiān)測等場景中的微型機器人研發(fā)提供制造基礎，推動智能微系統向高集成度方向發(fā)展。

生物醫(yī)療領域：通過水凝膠與硬樹脂增強相/形狀記憶高分子（SMP）的功能復合，為組織工程支架、可植入醫(yī)療器械等提供創(chuàng)新制造路徑。設備精準調控材料分布與功能梯度的能力，可精準模擬生物組織的復雜微觀結構，推動個性化植入體與智能響應型醫(yī)療器件的研發(fā)進程。

航空航天領域：形狀記憶高分子與導電彈性體的組合可用于制造自適應航天器結構。該類結構可通過環(huán)境感知實現形態(tài)自主調控與智能折展，為航天器輕量化設計與空間適應性提升提供關鍵技術支撐。